Basisdata Hama dan Penyakit Tanaman
   
Penelusuran Lanjutan
Beranda Depan

 

 Busuk Tongkol Diplodia

Penyakit:Busuk Tongkol Diplodia
Penyebab:Diplodia maydis (Berk.) Sacc.; D. macrospora Earle
Inang:Jagung
Sebaran:Kini menyebar hampir seluruh wilayah di Indonesia
Gejala:Infeksi awal yang terjadi pada biji belum terlihat hingga seluruh tongkol dan kelobot terserang. Adanya infeksi cendawan ini ditandai dengan adanya miselium berwarna putih hingga cokelat kelabu. Pembusukan biasanya berkembang dari pangkal ke ujung tongkol. Gejala pada upih daun: bercak berwarna ungu kemerahan sampai cokelat tua, meluas ke buku dan pangkal ruas batang; busuk batang dimulai dari luka upih (tempat keluarnya akar adventif).
Deskripsi:Serangan penyakit ini menyebabkan adanya infeksi kompleks, yaitu busuk tongkol, busuk daun, dan penyakit pada persemaian. Ciri mikroskopis: cendawan ini membentuk piknidium dalam jaringan, berbentuk bulat dan agak bulat, berwarna coklat tua hingga kehitaman, dan berdiameter 150-300 m. Dindingnya dikelilingi oleh ostiol yang bulat dan menonjol, berwarna gelap dengan diameter 40 m. Patogen mempertahankan diri di dalam biji dan hidup sebagai saprofit. Faktor yang mempengaruhi perkembangan penyakit: tanaman rentan, kelebihan N, kekurangan K, tanaman terlalu rapat, serta adanya luka mekanis. Konidia dapat disebarkan oleh angin, air hujan ataupun serangga. 
 
Pengendalian:Menanam verietas tahan , pergiliran tanaman, dan menjaga drainase.




Basisdata Hama dan Penyakit Tanaman
didanai oleh Proyek I-MHERE B.2.c


Anda diperkenankan menggunakan informasi maupun gambar dari website ini dengan mencantumkan sumbernya www.opete.info

2010-2011 Departemen Proteksi Tanaman - IPB